KH-560 (3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷)

简介
KH-560硅烷偶联剂，γ-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷，是一种环氧官能团硅烷，作为粘接促进剂广泛应用于硫化物、氨基甲酸乙酯、环氧、丙烯酸填充剂、密封剂和粘接剂。
中文名称：3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷
分子式： CH20CHCH2O(CH2)3Si(OCH3)3

典型的物理特性
CAS NO:                         2530-83-8
外观                                无色透明液体
密度（ρ 20℃，g/cm3）   1.055~1.075
折光率                             1.425~1.4300
纯度%，                          ≥97.0
分子量                             236.4

溶解性
KH-560硅烷偶联剂可溶于水，并与水起水解反应放出甲醇。可溶于醇、丙酮和大多数脂肪族、酯类等（5%以下用量时）。

用途
KH-560硅烷偶联剂的用途：
1.主要用来改善有机材料和无机材料表面的粘接性能，如玻璃钢中的玻璃纤维和塑料、橡胶、油漆、涂料中的硅质填料等材料的处理,还用于粘接剂中以增加粘接性能,它所适应的树脂包括环氧、酚醛、三聚氰胺、聚硫化物聚氨酯、聚苯烯等。
2.提高无机填料﹑底材和树脂的粘合力,从而提高复合材料的机械性能、电气性能,并且在湿态下有较提高的保持率。
3.此产品作为无机填料表面处理剂,广泛应用于陶土、玻璃微珠、滑石粉、硅灰石、白炭黑、石英、铝粉、铁粉。
4.此产品适用于填充石英的环氧密封剂,填充砂粒的环氧混凝土修补材料或涂料以及填充金属的环氧模具材料。
5.此产品还可以改善双组分环氧密封剂的粘合力。改善丙烯酸胶乳、密封剂、聚氨酯、环氧涂料的粘合力。
6.增强基于环氧树脂电子密封剂和封装材料及印刷电路板的电气性能。